-
Publicēts22/04/2020
-
Termiņš04/06/2020
-
Piešķirts10/08/2020
-
Šodien29/09/2026
Papildpielāgojumi
Vācija-Ilmenau: Ražošanas iekārtas
Im Rahmen des Projektes ForLab NSME wird eine Prozesslinie zur Fertigung neuromorpher Elektronik aufgebaut. Innerhalb dieser Prozesslinie wird eine chemisch-mechanische Polieranlage (CMP) zur Planarisierung der Prozesstopografie benötigt. Diese soll den Aufbau komplexer Systemarchitekturen im Materialsystem Nb/SiO2 mit einer Vielzahl von Aufbauebenen ermöglichen. Sie ist darüber hinaus Voraussetzung für die heterogene (back-end) Integration der Technologie auf CMOS-prozessierten Wafern. Bei beiden Prozessen müssen störende Topographieeffekte reduziert werden, um die angestrebte Performance zu erreichen. Weiterhin muss die Anlage geeignet sein, quadratische LTCC-Substrate mit Schichtaufbauten z. B. aus Aluminiumnitrid zu planarisieren.
https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?id=323504
Pasta adrese: Carl-Friedrich-Benz-Str. 5
Pilsēta: Willich
Pasta indekss: 47877
Valsts: DEU
Šajā lapā publicētā informācija ir tikai papildu informācijas avots, un tai nav juridiska spēka. Eiropas Savienības iestādes neatbild par tās saturu. Attiecīgo līguma paziņojumu oficiālās versijas ir tās, kas publicētas Eiropas Savienības Oficiālā Vēstneša papildinājumā un pieejamas vietnē TED. Šie oficiāli spēkā esošie dokumenti ir tieši pieejami, noklikšķinot uz šajā lapā iegultajām saitēm. Sīkāku informāciju skatiet paziņojumā par izskaidrojamību un atbildību publiskā iepirkuma jomā.