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Fornitura di attrezzature per il taglio di wafer fino a 200 mm per l'Istituto CEA LETI - Gare d’appalto dell’UE
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Fornitura di attrezzature per il taglio di wafer fino a 200 mm per l'Istituto CEA LETI

  • Pubblicato
    04/11/2024
  • Termine
    29/11/2024
  • Aggiudicato
    11/12/2024
  • Oggi
    02/08/2026
Stato
Aggiudicati
Tipo di contratto
Supplies
Rinnovo
No
Committente
CEA Grenoble
Luogo di esecuzione
NUTS code: Più luoghi di esecuzione
Sede del committente
NUTS code: FRK24 Isère
Settore di attività (codice CPV principale)
31712100 Macchinari e apparecchiature microelettronici
Valore totale stimato dell'appalto (IVA esclusa)
Non disponibile
Valore totale finale dell'appalto (IVA esclusa)
1.00 EUR
Numero di riferimento dell'appalto
B24-05199-MI
Descrizione

La presente consultazione riguarda la fornitura di attrezzature per il taglio di wafer di dimensioni fino a 200 mm.

Modalità di presentazione
Per via elettronica:
https://www.marches-publics.gouv.fr/entreprise
Le offerte possono essere presentate
Presentazione elettronica: richiesto
https://www.marches-publics.gouv.fr/entreprise
Informazioni relative a un appalto pubblico, un accordo quadro o un sistema dinamico di acquisizione (SDA)
Non disponibile
Condizioni per l'apertura delle offerte (data)
Non disponibile
Luogo di esecuzione
Metodo di aggiudicazione
Criterio:
Tipo: price
Descrizione: Le prix n'est pas le seul critère d'attribution et tous les critères sont mentionnés dans le projet de marché.
Ponderazione (percentuale, esatta):
Valore stimato
Non disponibile
Valore finale dell'appalto
1.00 EUR
Aggiudicazione dell'appalto
Denominazione ufficiale: Disco HiTec Europe GmbH
Indirizzo postale:
Località: KIRCHHEIM
Codice postale: 85551
Paese:
Informazioni preliminari
Contratto d'appalto
Aggiudicazione
Footnote - legal notice

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