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Ammasso piezoelettrico XUV - Gare d’appalto dell’UE
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Ammasso piezoelettrico XUV

  • Pubblicato
    11/11/2024
  • Termine
    13/01/2025
  • Apertura delle offerte
    14/01/2025
  • Oggi
    01/09/2026
Stato
Ricezione chiusa
Tipo di contratto
Supplies
Rinnovo
No
Committente
Universiteit Twente
Luogo di esecuzione
NUTS code: Più luoghi di esecuzione
Sede del committente
NUTS code: Non disponibile
Settore di attività (codice CPV principale)
38000000 Attrezzature da laboratorio, ottiche e di precisione (escluso vetri)
Valore totale stimato dell'appalto (IVA esclusa)
1,900,000.00 EUR
Valore totale finale dell'appalto (IVA esclusa)
Non disponibile
Numero di riferimento dell'appalto
EB-OUT 6528
Descrizione

Il gruppo XUV Optics dell'Istituto MESA+ dell'Università di Twente tende a investire nel cluster XUV Piezo per condurre ricerche su sensori e attuatori piezoelettrici basati su film. Lo scopo è di scalare le capacità piezoelettriche del rivestimento del film alle più grandi dimensioni del substrato con i sistemi di controllo di processo più avanzati che permettono di esplorare una più ampia finestra di processo. L'ammasso piezoelettrico XUV verrà utilizzato per la deposizione di metalli puri, ossidi metallici e strati piezoelettrici su vari substrati da elaborare ulteriormente utilizzando la fotolitografia e le fasi di deposizione negli impianti MESA + Nanolab. Una breve descrizione delle capacità è descritta di seguito: L'ammasso piezoelettrico XUV deve essere in grado di trattare substrati del diametro di almeno 200 mm. Il cluster piezoelettrico XUV comprende una camera per la deposizione dello strato piezoelettrico Pb(Zr,Ti)O3 (PZT) che funge da strato attivo per le applicazioni di sensori e attuatori. L'ammasso piezoelettrico XUV comprende una o più camere per la deposizione di metalli puri quali Pt, oro (Au) o ossidi metallici conduttivi quali strati di LaNiO3 o SrRuO3. L'ammasso piezoelettrico XUV deve essere in grado di spruzzare gli strati di adesione Ti, Ta o Cr tipicamente utilizzati che precedono gli strati metallici puri. L'ammasso piezoelettrico XUV deve comprendere una camera di blocco del carico per il caricamento rapido del campione e il raggiungimento della pressione di base. L'ammasso piezoelettrico XUV deve comprendere una camera di trasferimento che consenta il trasferimento dei substrati tra le camere di deposizione senza rompere il vuoto. L'ammasso piezoelettrico XUV deve essere ulteriormente espandibile per includere una camera di pretrattamento a fini quali il degassamento o l'incisione prima o dopo il deposito degli strati. Le specifiche tecniche complete sono riportate nell'appendice B: Elenco delle richieste e dei desideri. Gli offerenti non possono trarre alcun diritto dal capitolato d'oneri indicativo. Tutti gli importi sono indicati IVA esclusa.

Modalità di presentazione
Per via elettronica:
https://s2c.mercell.com/today/119146
Le offerte possono essere presentate
Presentazione elettronica: consentito
https://s2c.mercell.com/today/119146
Informazioni relative a un appalto pubblico, un accordo quadro o un sistema dinamico di acquisizione (SDA)
Non disponibile
Condizioni per l'apertura delle offerte (data)
14/01/2025 12:00
Luogo di esecuzione
Metodo di aggiudicazione
Non disponibile
Valore stimato
1,900,000.00 EUR
Valore finale dell'appalto
Non disponibile
Aggiudicazione dell'appalto
Non disponibile
Informazioni preliminari
Contratto d'appalto
Aggiudicazione
Footnote - legal notice

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