Delegirana direktiva Komisije (EU) 2019/172 z dne 16. novembra 2018 o spremembi Priloge III k Direktivi 2011/65/EU Evropskega parlamenta in Sveta glede izjeme za svinec v spajkah za dokončanje stabilnih električnih povezav med polprevodniškim čipom in nosilcem v integriranih paketih mikroelektronskih stikalnih vezij („flip chip“) zaradi prilagoditve znanstvenemu in tehničnemu napredku (Besedilo velja za EGP.)

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