Komisijas Deleģētā direktīva (ES) 2019/172 (2018. gada 16. novembris), ar ko, pielāgojot zinātnes un tehnikas attīstībai, Eiropas Parlamenta un Padomes Direktīvas 2011/65/ES III pielikumu groza attiecībā uz atbrīvojumu par svinu lodmetālos, ko izmanto stabilu elektrisko savienojumu izveidei starp pusvadītāja kristālu un nesēju apvērsto integrālshēmu (flip-chip) pakotnēs (Dokuments attiecas uz EEZ.)

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