-
Julkaistu21/08/2025
-
Määräaika10/09/2025
-
Tarjousten avaaminen10/09/2025
-
Sopimus tehty25/11/2025
-
Tänään01/10/2026
Näytönluku
- Teksti on käännetty automaattisesti kielelle, jolla sivustoa käytetään
Keraamisten materiaalien leikkaus- ja mikroprosessointiasemien toimittaminen femtosekunnin laserlähteellä.
Note: Kaikkia tähän menettelyyn liittyviä tietoja ei ole arvioitu onnistuneesti. Lisätietoja on linkitetyissä asiakirjoissa.
Sopimuksen kohteena on femtosekunnin laserlähteellä varustetun keraamisten materiaalien leikkaus- ja mikrokäsittelyaseman toimitus, asennus, käyttöönotto sekä koulutus ja dokumentointi.
https://platformazakupowa.pl/pn/imif
https://platformazakupowa.pl/pn/imif
Postiosoite:
Paikkakunta: Kokawa
Postinumero: 42-231
Maa:
Tällä sivulla julkaistu sisältö on tarkoitettu pelkästään lisäpalveluksi, eikä sillä ole oikeusvaikutuksia. Unionin toimielimet eivät vastaa sivun sisällöstä. Hankintailmoitusten viralliset versiot julkaistaan Euroopan unionin virallisen lehden täydennysosassa ja ne ovat saatavilla TED-palvelun kautta. Näihin virallisiin teksteihin pääsee suoraan tältä sivulta siihen upotettujen linkkien kautta. Lisätietoja julkisten hankintojen selitettävyyttä ja vastuukysymyksiä koskevassa selosteessa.