-
Julkaistu22/04/2020
-
Määräaika04/06/2020
-
Sopimus tehty10/08/2020
-
Tänään26/09/2026
Näytönluku
Saksa-Ilmenau: Teollisuuskoneet
Im Rahmen des Projektes ForLab NSME wird eine Prozesslinie zur Fertigung neuromorpher Elektronik aufgebaut. Innerhalb dieser Prozesslinie wird eine chemisch-mechanische Polieranlage (CMP) zur Planarisierung der Prozesstopografie benötigt. Diese soll den Aufbau komplexer Systemarchitekturen im Materialsystem Nb/SiO2 mit einer Vielzahl von Aufbauebenen ermöglichen. Sie ist darüber hinaus Voraussetzung für die heterogene (back-end) Integration der Technologie auf CMOS-prozessierten Wafern. Bei beiden Prozessen müssen störende Topographieeffekte reduziert werden, um die angestrebte Performance zu erreichen. Weiterhin muss die Anlage geeignet sein, quadratische LTCC-Substrate mit Schichtaufbauten z. B. aus Aluminiumnitrid zu planarisieren.
https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?id=323504
Postiosoite: Carl-Friedrich-Benz-Str. 5
Paikkakunta: Willich
Postinumero: 47877
Maa: DEU
Tällä sivulla julkaistu sisältö on tarkoitettu pelkästään lisäpalveluksi, eikä sillä ole oikeusvaikutuksia. Unionin toimielimet eivät vastaa sivun sisällöstä. Hankintailmoitusten viralliset versiot julkaistaan Euroopan unionin virallisen lehden täydennysosassa ja ne ovat saatavilla TED-palvelun kautta. Näihin virallisiin teksteihin pääsee suoraan tältä sivulta siihen upotettujen linkkien kautta. Lisätietoja julkisten hankintojen selitettävyyttä ja vastuukysymyksiä koskevassa selosteessa.