Publications Office of the EU
XUV Piezo Cluster - ELi hanked
DisplayCustomHeader
Procurement Detail Actions Portlet
OP Portal - Procurement - Details

See leht sisaldab automaatselt loodud sisu, et parandada leitavust ja juurdepääsetavust

- tähistab menetluse tekstist tuletatud CPV koode

XUV Piezo Cluster

  • Avaldatud
    11/11/2024
  • Tähtpäev
    13/01/2025
  • Pakkumuste avamine
    14/01/2025
  • Täna
    28/08/2026
Olek
Esitamine lõppenud
Lepingu liik
Supplies
Uuendatud
No
Hankija
Universiteit Twente
Lepingu täitmise asukoht
NUTS code: Lepingu täitmise asukohti on mitu
Hankija asukoht
NUTS code: Ei ole kättesaadav
Ärivaldkond (peamine CPV)
38000000 Laboriseadmed, optika- ja täppisinstrumendid (v.a klaasid)
Lepingu hinnanguline kogumaksumus (ilma käibemaksuta)
1,900,000.00 EUR
Lepingu lõplik kogumaksumus (ilma käibemaksuta)
Ei ole kättesaadav
Pakkumuse viitenumber
EB-OUT 6528
Kirjeldus

The XUV Optics Group in MESA+ Institute at University of Twente tends to invest in the XUV Piezo Cluster to carry research on piezoelectric film-based sensors and actuators. The aim is to scale up the piezoelectric film coating capabilities to larger substrate dimensions with more advanced process control systems that enable to explore a broader process window. The XUV Piezo Cluster will be used for the deposition of pure metals, metallic oxides and piezoelectric layers onto various substrates to be further processed using photolithography and deposition steps in the MESA+ Nanolab facilities. Brief description of the capabilities is outlined below: The XUV Piezo Cluster shall be capable of processing at least 200 mm diameter substrates. The XUV Piezo Cluster shall include a chamber for deposition of piezoelectric Pb(Zr,Ti)O3 (PZT) layer that acts as the active layer for sensor and actuator applications. The XUV Piezo Cluster shall include a chamber or chambers for deposition of pure metals such as Pt, gold (Au) or conductive metal oxides such as LaNiO3 or SrRuO3 layers. The XUV Piezo Cluster shall have the capability to sputter the typically used Ti, Ta or Cr adhesion layers preceding the pure metal layers. The XUV Piezo Cluster shall include a load-lock chamber for fast sample loading and reaching of the base pressure. The XUV Piezo Cluster shall include a transfer chamber enabling the transfer of substrates between deposition chambers without breaking the vacuum. The XUV Piezo Cluster shall be further expandible to include a pre-treatment chamber for purposes such as degassing or etching before or after the layers are deposited. The full technical specifications can be found in ‘Appendix B: Schedule of Demands and Wishes’. Tenderers can derive no rights from the indicative specification. All amounts are specified excluding VAT.

Esitamismeetod
Elektrooniliselt aadressil:
https://s2c.mercell.com/today/119146
Pakkumusi saab esitada
Elektrooniline esitamine: lubatud
https://s2c.mercell.com/today/119146
Teave riigihankelepingu, raamlepingu või dünaamilise hankesüsteemi kohta
Ei ole kättesaadav
Pakkumiste avamise tingimused (kuupäev)
14/01/2025 12:00
Lepingu täitmise asukoht
Lepingu sõlmimise meetod
Ei ole kättesaadav
Hinnanguline väärtus
1,900,000.00 EUR
Lepingu lõplik väärtus
Ei ole kättesaadav
Lepingu sõlmimine
Ei ole kättesaadav
Eelteave
Leping
Lepingu sõlmimine
Footnote - legal notice

Sellel lehel avaldatud sisu on mõeldud üksnes lisateenusena ja sellel puudub õiguslik mõju. Liidu institutsioonid ei vastuta selle sisu eest. Hanketeadete ametlikud versioonid avaldatakse Euroopa Liidu Teataja lisas ja on kättesaadavad TEDis. Need ametlikud tekstid on vahetult kättesaadavad käesolevale lehele lisatud linkide kaudu. Lisateabe saamiseks vt riigihangete puhul kohaldatavat selgitavat ja vastutust käsitlevat teatist.