-
Zveřejněno22/04/2020
-
Lhůta04/06/2020
-
Udělení zakázky10/08/2020
-
Dnes23/09/2026
Nástroje
Německo-Ilmenau: Průmyslové stroje
Im Rahmen des Projektes ForLab NSME wird eine Prozesslinie zur Fertigung neuromorpher Elektronik aufgebaut. Innerhalb dieser Prozesslinie wird eine chemisch-mechanische Polieranlage (CMP) zur Planarisierung der Prozesstopografie benötigt. Diese soll den Aufbau komplexer Systemarchitekturen im Materialsystem Nb/SiO2 mit einer Vielzahl von Aufbauebenen ermöglichen. Sie ist darüber hinaus Voraussetzung für die heterogene (back-end) Integration der Technologie auf CMOS-prozessierten Wafern. Bei beiden Prozessen müssen störende Topographieeffekte reduziert werden, um die angestrebte Performance zu erreichen. Weiterhin muss die Anlage geeignet sein, quadratische LTCC-Substrate mit Schichtaufbauten z. B. aus Aluminiumnitrid zu planarisieren.
https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?id=323504
Poštovní adresa: Carl-Friedrich-Benz-Str. 5
Obec: Willich
PSČ: 47877
Země: DEU
Obsah zveřejněný na této stránce je považován pouze za doplňkovou službu a nemá žádný právní účinek. Orgány Evropské unie nenesou za obsah stránek žádnou odpovědnost. Oficiální znění příslušných oznámení o zadávacím řízení jsou ta, která jsou zveřejněna v dodatku Úředního věstníku Evropské unie a jsou k dispozici v TED. Tato oficiální znění jsou přímo dostupná přes odkazy uvedené na těchto stránkách. Více informací najdete v oznámení o vysvětlitelnosti a odpovědnosti při zadávání veřejných zakázek.