-
Публикувано22/04/2020
-
Срок04/06/2020
-
Възложено10/08/2020
-
Днес12/10/2026
Помощни инструменти
Гepмaния-Ilmenau: Машини за промишлена употреба
Im Rahmen des Projektes ForLab NSME wird eine Prozesslinie zur Fertigung neuromorpher Elektronik aufgebaut. Innerhalb dieser Prozesslinie wird eine chemisch-mechanische Polieranlage (CMP) zur Planarisierung der Prozesstopografie benötigt. Diese soll den Aufbau komplexer Systemarchitekturen im Materialsystem Nb/SiO2 mit einer Vielzahl von Aufbauebenen ermöglichen. Sie ist darüber hinaus Voraussetzung für die heterogene (back-end) Integration der Technologie auf CMOS-prozessierten Wafern. Bei beiden Prozessen müssen störende Topographieeffekte reduziert werden, um die angestrebte Performance zu erreichen. Weiterhin muss die Anlage geeignet sein, quadratische LTCC-Substrate mit Schichtaufbauten z. B. aus Aluminiumnitrid zu planarisieren.
https://www.evergabe-online.de/tenderdetails.html?id=323504
Пощенски адрес: Carl-Friedrich-Benz-Str. 5
Град: Willich
Пощенски код: 47877
Държава: DEU
Съдържанието, публикувано на тази страница, е само за информационни цели и няма правно действие. Институциите на Съюза не поемат отговорност за това съдържание. Официалните версии на съответните обявления за обществени поръчки са версиите, публикувани в притурката към Официален вестник на Европейския съюз и достъпни в TED. Тези официални текстове са пряко достъпни чрез връзките на настоящата страница. За повече информация, моля, вижте обяснителната бележка за отговорността по отношение на обществените поръчки.