Dyrektywa delegowana Komisji (UE) 2019/172 z dnia 16 listopada 2018 r. zmieniająca, w celu dostosowania do postępu naukowo-technicznego, załącznik III do dyrektywy Parlamentu Europejskiego i Rady 2011/65/UE w odniesieniu do wyłączenia w przypadku zastosowania ołowiu w stopach lutowniczych służących do zakończenia trwałego połączenia elektrycznego pomiędzy urządzeniem półprzewodnikowym a nośnikiem w ramach obwodów scalonych typu flip-chip (Tekst mający znaczenie dla EOG.)